日本naganokeiki精密數(shù)字壓力表主要應(yīng)用于哪些領(lǐng)域

更新時(shí)間：2023-03-24

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精密數(shù)字壓力表

GC15（0～50Pa～0～50kPa，正負(fù)顯示等19量程）
氣體測(cè)量用
由于使用了硅電容式壓力傳感器，所以可以高靈敏度地測(cè)量微小的壓差。
此外，即使用于微壓測(cè)量，它也具有耐高壓性。用于測(cè)量氣體和液體的

GC16（從 0 到 20 kPa 到 0 到 50 MPa 的 21 個(gè)量程，包括復(fù)合壓力和絕對(duì)壓力）氣體和液體可以使用帶有不銹鋼隔膜的壓力傳感器進(jìn)行測(cè)量。它還具有耐高壓和很少積液的特點(diǎn)。

特征

?壓力測(cè)量和電壓/電流測(cè)量
?壓力測(cè)量和電壓/電流輸出?壓力測(cè)量
輸入和電阻測(cè)量
、接點(diǎn) ?平均功能? 測(cè)量數(shù)據(jù)記錄功能 ?時(shí)間戳功能

1）電路/圖形設(shè)計(jì)

首先，要制作什么樣的半導(dǎo)體，也就是設(shè)計(jì)電路圖形。所需的電路圖案因半導(dǎo)體應(yīng)用而異，因此設(shè)計(jì)也會(huì)每次都發(fā)生變化。由于花樣復(fù)雜，似乎要進(jìn)行多次操作測(cè)試才能完成。

2) 制作光掩模

在半導(dǎo)體基板上制作用于轉(zhuǎn)印 1) 中設(shè)計(jì)的電路的掩模。這是使用電腦的案頭工作。

3) 切割硅錠

半導(dǎo)體的基礎(chǔ)是硅單晶。首先，通過(guò)在保持這種液態(tài)硅的同時(shí)提取單晶來(lái)生產(chǎn)硅錠。用線鋸將硅錠切成圓盤狀晶圓。硅錠是圓的，而半導(dǎo)體通常是方形的，所以一塊硅片能得到多少個(gè)方塊直接影響生產(chǎn)效率。到2022年一般有300mm以上，450mm以上。

4）硅片拋光

硅片表面凹凸不平，必須打磨光滑。為了磨平，我們使用磨料、拋光墊等打磨出鏡面。這就是 Techne 的露點(diǎn)儀和氧氣儀發(fā)揮作用的地方。如果拋光后的晶圓被氧化，則成為干擾因素，因此需要確認(rèn)氧濃度是否低。

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